PCB 制程技术参数

      * 板层： 单面、双面、多层
      * 板厚：
            0.2mm - 3.0mm(单、双面板)
            0.4mm - 5.0mm(多层板)
      * 最小线宽/线距： 0.1mm(4 mil)/0.1mm(4 mil)
      * 最小孔径： 0.3mm(12 mil)； BGA座部分可加工 0.2mm(8 mil)孔径
      * 孔壁厚度： 大于/等于 0.025mm(1 mil)
      * 金属化孔孔径公差：
      小于/等于 0.8mm(32 mil) 孔径为 +/- 0.05mm(2 mil)
      大于/等于 0.8mm(32 mil) 孔径为 +/- 0.10mm(4 mil)
      * 镍金厚度： 5um
      * 金厚度： 大于 0.03um
      * 孔径公差： +/- 0.05mm(2 mil)
      * 孔位公差： 小于/等于 0.10mm(4 mil)
      * 外形公差： 0.15mm(6 mil)
      * 基材铜泊厚度： 17.5um(H/HOZ), 35um(1/HOZ), 70um(2/HOZ)
      * 阻焊油： 感光油(SG-5), 热固油(NA401), UV油, 焗白油(ZM400WF)
      * 阻焊硬度： 大于 5H
      * 热冲击： 288 摄氏度(+5) / 10sec
      * 阻燃性： 94V-0
      * 通断测试电压： 50V - 300V
      * 可焊性： 235 摄氏度(+5)在3 sec 内湿润
      * 翘曲度： 小于 0.01mm